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    PCM45F系列

    霍尼韦尔PCM45F系列相变材料(PCM)通常作为导热界面应用的基体材料,用于填补接触表面的间隙,实现薄层和高可靠性,而无泵出问题。(2.0-2.5 W/m-K)

    相变材料(PCM)通常作为导热界面应用的基体材料,由于其在室温下为固态,加热后软化,因此能完全填补接触表面的间隙,实现薄层和高可靠性,而无泵出问题。

     

    典型应用 

    • 功率控制单元、逆变器、车载电子设备  

    • IGBT(绝缘栅双极晶体管) 

    • 服务器、超级计算、视频图形阵列(VGA)卡、人工智能、GPU/CPU/台式机、固态硬盘(SSD) 

    • 交换机、路由器、基站 

    • 平板电脑、游戏机、笔记本电脑、智能手机、运动相机  

    • 照明  

     

    特点 

    • 高性能填料和聚合物技术  

    • 相变温度为45℃ 

    • 高导电的填料负载,可优化性能 

    • 优异的处理和再加工能力 

    • 卓越可靠的热性能  

    • 热性能范围可满足不同需求 

    一般信息

    • 化学式
      • R-32 / R-125 / R-134a / R-1234zeE / R-1234yf, 26% / 26% / 21% / 7% / 20%
    • 制冷剂分类
      • 非共沸混合制冷剂
    • 组分
      • R-32 / R-125 / R134a / R-1234ze / R-1234yf
    • 制冷剂类型
      • HFO混合制冷剂
    • 替代品
      • R-404A、R22、R-408A和R402-A
    • 典型润滑剂
      • POE多元醇酯油
    • 滑移(温度)
      • 7.0 °F
    • 品牌
      • Solstice®
    • ASHRAE编号
      • R-448A
    • 适合应用
      • 商业制冷
      • 改造应用

    物理属性

    厚度 (mm) 

    • 0.20-1.00 

    比重 

    • 2.2,测试方法参照ASTM D374 

    热阻抗 

    • 0.09-0.12无垫片°C·cm²/W,测试方法参照ASTM D5470(修订) 

    热导率 

    • 2.0-2.5 W/m-K,测试方法参照ASTM D5470  

    电气属性

    体积电阻率 

    • 8.2x1014Ω-cm,测试方法参照ASTM D258

    资料下载 (1)
    PCM Series-TDS-EN(2022.12.7)