TG5500
霍尼韦尔导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好，适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。(5.5 W/m·K)
霍尼韦尔高热导率的导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。产品黏度低、触变性好，适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。导热硅脂（亦称导热膏）是一种常见的有机硅导热界面材料，广泛用于增加接合固体表面的接触热导率。导热界面材料常用于填满空隙（导热效果很差）和填充两个固体表面之间的间隙，从而在发热组件及其附着的散热器之间建立了良好的热路径，从而大幅提高热传递效率。
典型应用
• CPU、GPU和芯片组
• LED 组件
• 汽车电子
• IGBT和功率单元
• 倒装芯片球栅格阵列 (BGAs)
• 热性能范围可满足不同需求
特点
• 黏度低、触变性好，适用于点胶、网板/丝网印刷
• 较宽的BLT厚度范围
• 不同功率密度的热阻和热导率选项
• 高稳定性和可靠性
• 在室温下储存可保持稳定且均质
• 宽热性能范围，能满足不同需求
一般信息
- 化学式
- R-32 / R-125 / R-134a / R-1234zeE / R-1234yf, 26% / 26% / 21% / 7% / 20%
- 制冷剂分类
- 非共沸混合制冷剂
- 组分
- R-32 / R-125 / R134a / R-1234ze / R-1234yf
- 制冷剂类型
- HFO混合制冷剂
- 替代品
- R-404A、R22、R-408A和R402-A
- 典型润滑剂
- POE多元醇酯油
- 滑移（温度）
- 7.0 °F
- 品牌
- Solstice®
- ASHRAE编号
- R-448A
- 适合应用
- 商业制冷
- 改造应用
物理属性
颜色
- 灰色
粘合层厚度(BLT)
- 23 µm@35 psi，50 °C，采用霍尼韦尔内部测试方法
热阻抗
- 0.010 °C·in²/W，35 psi，50 °C，测试方法参照ASTM D5470
热导率
- 5.5 W/m-K，测试方法参照ASTM D5470
黏度
- 300000 cps@25 °C，测试方法参照Brookfield粘度计
比重
- 2.5，测试方法参照ASTM D374
电气属性
介电常数
- >10@1MHz，测试方法参照ASTM D150
体积电阻率
- 1.0x1012Ω-cm，测试方法参照ASTM D257
安全性和环境
可燃性
- V-0，测试方法参照UL94
温度
工作温度
- -40℃至150℃
资料下载 (1)
TG2000I,2800I,3000,3000I,4000 and 5500-TDS-EN(2022.12.7)
