半导体装配及封装

应用于半导体行业的电子材料

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导热界面材料(TIM)是广泛用于制造散热系统中的重要部件，以冷却和保护集成电路芯片。霍尼韦尔导热界面材料依托聚合物基材和导热填料专业知识，长期可靠性好、性价比高，能够应对棘手的散热问题。导热界面材料产品专为满足电子行业的苛刻要求而设计。

霍尼韦尔 RadLo™ 材料包括各种低Alpha等级的焊接材料，适用于受到软故障挑战的设备。

半导体行业持续需要高纯度化学品，霍尼韦尔电子化学品 (HEC) 拥有卓越的产品质量控制能力，以及灵活和高效的制造设施的运营能力，为客户提供各种包装尺寸和瓶装体积的选择。

霍尼韦尔专业生产各种芯片贴装产品，提供全系列的铅和无铅合金。

霍尼韦尔始终如一地提供由超高精度和纯度材料制成的优质产品。我们的溅射靶材、线圈组和高纯度金属可满足您对半导体前端和后端封装需求的严格制造要求。

作为半导体行业微电子聚合物的供应商，我们提供的解决方案包括：自旋电介质 (SOD)、旋涂玻璃 (SOG)、抗反射涂层和掺杂剂。

我们的热电偶在半导体行业以可靠性和质量著称。我们的高客户接受率、高质量和准确的校准可以帮助您减少处理应用中的停机时间。