HT4500
霍尼韦尔HT4500导热液体填缝剂，不仅具有形状恢复、材料内聚力强和良好的长期热稳定性等优点，还提供与导热硅脂相当的超低热阻，可用于填补接口处间隙。
单组份、可点胶的超低压缩力导热液体填缝剂，不仅具有形状恢复、材料内聚力强和良好的长期热稳定性等优点，还提供与导热硅脂相当的超低热阻，可用于填补接口处间隙。介于液体和固体之间，兼具导热硅脂和导热填隙垫片的优点。
典型应用
• 消费类电子产品
• 电信设备
• 汽车电子
• 电源和半导体
• 内存和电源模块
• 电力电子器件
特点
• 高热性能和低接触电阻
• 易于点胶和再加工
• 高压缩性，适合低应力应用
• 长期可靠性
• 无泵出或开裂风险
• 可减少油分离问题
• 无需混合、额外固化或低温储存
一般信息
- 化学式
- R-32 / R-125 / R-134a / R-1234zeE / R-1234yf, 26% / 26% / 21% / 7% / 20%
- 制冷剂分类
- 非共沸混合制冷剂
- 组分
- R-32 / R-125 / R134a / R-1234ze / R-1234yf
- 制冷剂类型
- HFO混合制冷剂
- 替代品
- R-404A、R22、R-408A和R402-A
- 典型润滑剂
- POE多元醇酯油
- 滑移（温度）
- 7.0 °F
- 品牌
- Solstice®
- ASHRAE编号
- R-448A
- 适合应用
- 商业制冷
- 改造应用
物理属性
固化时间
- 预固化
热导率
- 4.5 W/m-K，测试方法参照ASTM D5470
颜色
- 绿色
比重
- 3.3，测试方法参照ASTM D792
电气属性
体积电阻率
- >1.0X1013Ω-cm，测试方法参照ASTM D257
介电常数
- 5 KV/mm，测试方法参照ASTM D149
温度
储存温度
- RT
其他
其他说明
- 硅基
资料下载 (1)
HT4500-TDS-EN(2022.12.7)
