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    TG5500

    霍尼韦尔导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好,适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。(5.5 W/m·K)

    霍尼韦尔高热导率的导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。产品黏度低、触变性好,适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。导热硅脂(亦称导热膏)是一种常见的有机硅导热界面材料,广泛用于增加接合固体表面的接触热导率。导热界面材料常用于填满空隙(导热效果很差)和填充两个固体表面之间的间隙,从而在发热组件及其附着的散热器之间建立了良好的热路径,从而大幅提高热传递效率。 

     

    典型应用

    • CPU、GPU和芯片组

    • LED 组件

    • 汽车电子

    • IGBT和功率单元

    • 倒装芯片球栅格阵列 (BGAs)

    • 热性能范围可满足不同需求

     

    特点

    • 黏度低、触变性好,适用于点胶、网板/丝网印刷

    • 较宽的BLT厚度范围

    • 不同功率密度的热阻和热导率选项

    • 高稳定性和可靠性

    • 在室温下储存可保持稳定且均质

    • 宽热性能范围,能满足不同需求

    一般信息

    • 化学式
      • R-32 / R-125 / R-134a / R-1234zeE / R-1234yf, 26% / 26% / 21% / 7% / 20%
    • 制冷剂分类
      • 非共沸混合制冷剂
    • 组分
      • R-32 / R-125 / R134a / R-1234ze / R-1234yf
    • 制冷剂类型
      • HFO混合制冷剂
    • 替代品
      • R-404A、R22、R-408A和R402-A
    • 典型润滑剂
      • POE多元醇酯油
    • 滑移(温度)
      • 7.0 °F
    • 品牌
      • Solstice®
    • ASHRAE编号
      • R-448A
    • 适合应用
      • 商业制冷
      • 改造应用

    物理属性

    颜色

    • 灰色

    粘合层厚度(BLT)

    • 23 µm@35 psi,50 °C,采用霍尼韦尔内部测试方法

    热阻抗

    • 0.010 °C·in²/W,35 psi,50 °C,测试方法参照ASTM D5470

    热导率

    • 5.5 W/m-K,测试方法参照ASTM D5470

    黏度

    • 300000 cps@25 °C,测试方法参照Brookfield粘度计

    比重

    • 2.5,测试方法参照ASTM D374

    电气属性

    介电常数

    • >10@1MHz,测试方法参照ASTM D150

    体积电阻率

    • 1.0x1012Ω-cm,测试方法参照ASTM D257

    安全性和环境

    可燃性 

    • V-0,测试方法参照UL94

     

    温度

    工作温度

    • -40℃至150℃

    资料下载 (1)
    TG2000I,2800I,3000,3000I,4000 and 5500-TDS-EN(2022.12.7)