TGP1200
霍尼韦尔TGP1200超低硬度，具有天然黏性。【蓝色，热阻抗为1.03，热导率1.2，厚度为0.5 - 5 mm，硬度30（邵氏硬度00）】
我们的导热垫片(TGP)产品性能优异，且易于使用，广泛适合各种应用。它们具有超高压缩性，能实现一致性良好的表面贴合，两面均具有天然黏性，无需会抑制热性能的额外粘合剂，从而能更大限度减少结合处的热阻，确保性能通过可靠性测试。此外，TGP产品基于硅胶材质，具有一定的抗冲击效果，以及电隔离和不可燃的特点。
典型应用
• 消费类电子产品
• 电信和网络服务器
• 汽车电子
• 功率元器件和模块
• 半导体逻辑和存储器
特点
• 优异的热性能
• 超高压缩性，满足低压力应用要求
• 出色的表面润湿性，接触电阻低
• 高可靠性
• 电隔离
一般信息
- 化学式
- R-32 / R-125 / R-134a / R-1234zeE / R-1234yf, 26% / 26% / 21% / 7% / 20%
- 制冷剂分类
- 非共沸混合制冷剂
- 组分
- R-32 / R-125 / R134a / R-1234ze / R-1234yf
- 制冷剂类型
- HFO混合制冷剂
- 替代品
- R-404A、R22、R-408A和R402-A
- 典型润滑剂
- POE多元醇酯油
- 滑移（温度）
- 7.0 °F
- 品牌
- Solstice®
- ASHRAE编号
- R-448A
- 适合应用
- 商业制冷
- 改造应用
物理属性
热导率
- 1.2 W/m-K，测试方法参照ASTM D5470
硬度
- 30（邵氏硬度00），测试方法参照ASTM D2240
颜色
- 蓝色
比重
- 1.7，测试方法参照ASTM D792
厚度 (mm)
- 0.5-5，测试方法参照ASTM D374
热阻抗
- 1.03 °C·in²/W，1 mm@ 10 psi，典型值，测试方法参照ASTM D5470
电气属性
介电常数
- 4.5@1MHz，测试方法参照ASTM D150
体积电阻率
- 4.0x1012Ω-cm，测试方法参照ASTM D257
安全性和环境
可燃性
- V-0，测试方法参照UL94
资料下载 (1)
TGP1200-TDS-EN(2022.12.7)
