所有气体质量流量传感器均通过热交换运行——流动和压差。硅芯片设计源自薄膜、隔热桥结构，包含加热和热敏组件。这可以对空气或气体流量和方向作出快速响应，提供相应的输出电压。放大型能提供更强的输出信号和更少的外部电路，而未放大型可选择更多的外部电路。
霍尼韦尔提供：
- 先进的芯片设计、制造工艺和微结构技术
- 加快响应时间并实现更低的功耗
- 多种端口类型，提供更高的应用灵活性
所有气体质量流量传感器均通过热交换运行——流动和压差。硅芯片设计源自薄膜、隔热桥结构，包含加热和热敏组件。这可以对空气或气体流量和方向作出快速响应，提供相应的输出电压。放大型能提供更强的输出信号和更少的外部电路，而未放大型可选择更多的外部电路。
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