半导体：我们如何让科技为日常生活提供动力

如果您无法给亲人打电话或发短信、无法乘坐火车、公共汽车、汽车或电动自行车进行早晨通勤、无法在杂货店进行非接触式支付，该怎么办？

如果没有半导体，你就不可能做到这一点。

半导体也被称为微芯片（或简称芯片），它是我们日常生活中依赖的几乎所有设备（从手机、笔记本电脑到洗衣机和汽车）的大脑。

预计全球对芯片的需求只会增长，尤其是随着新设备和新技术的出现。例如，随着人工智能 (AI) 的进步，像手机这样的设备需要比以前的型号更高的处理能力，并且可能需要使用更多的芯片制造。以电动汽车 (EV) 为例。电动汽车所需的芯片数量大约是传统汽车的两倍。随着越来越多的人采用或考虑电动汽车，芯片产量将需要增加以满足这些需求。 

芯片驱动的关键技术背后

计算机芯片由各种部件组成，这些部件使芯片能够正常运作。事实上，芯片制造过程涉及 1,000 多个步骤，在各个工艺步骤中使用数百种材料。芯片制造完成后，必须进一步“封装”到电子设备中，电子设备中可以加入特殊材料，使芯片在工作时保持低温。

霍尼韦尔是支持数字化革命的电子材料的主要供应商，其中包括芯片的关键部件互连。互连是半导体中数十亿个晶体管之间的电子连接。霍尼韦尔是物理气相沉积 (PVD) 溅射靶材金属的供应商，这是半导体芯片互连的关键材料。 

溅射靶材由各种金属和合金制成，例如铜、铝、钛等，这些靶材经过精炼，纯度极高，经过加工，具有非常特殊的材料特性，可帮助高性能芯片正常运转。霍尼韦尔是一家美国铜锰溅射靶材制造商，铜锰溅射靶材是用于先进半导体的关键材料。 

每个溅射靶材都为互连提供了基础（或种子）导电层。如果没有这个基础层，半导体芯片就无法运行。

霍尼韦尔还是先进芯片制造所用无机聚合物的重要供应商。我们的聚合物可确保芯片中互连的精确布局，并填补互连与芯片上其他功能之间极窄的间隙。

霍尼韦尔还开发和生产各种散热解决方案，确保高性能芯片在运行时不会过热。

芯片和霍尼韦尔半导体材料背后的事实和数据 

• 1,000 倍——与 20 世纪 80 年代中期的超级计算机相比，当今的半导体运行速度有多快。

• 3 – 霍尼韦尔拥有三大专注于研发的电子材料中心，分别位于华盛顿州斯波坎、加利福尼亚州桑尼维尔和中国上海。

• 霍尼韦尔已授予和正在申请的半导体材料专利近 400 项。

• 3 个月——制造尖端芯片的平均时间，使其成为最复杂的制造产品之一。尖端芯片对于包括人工智能和机器学习在内的应用至关重要。