芯片散热解决方案

助力汽车芯片应对棘手的散热问题,为新能源汽车热管理赋能。
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霍尼韦尔科技双组份导热凝胶垫片

自动驾驶在L3和L4层次时,雷达传感器的高可靠性成为快速反馈驾驶信息的关键要素。丰富的数据量传输会造成雷达传感器芯片运算速度的增加。因此,提升传感器的散热效果,可以降低导热失效概率和减少信息停滞。霍尼韦尔科技双组份导热凝胶垫片便是优质选择。霍尼韦尔科技HLT7000产品导热系数高达7.0 W/mK,热阻低至0.20 ℃.in2/W,热阻与厚度形成良好平衡,高导热和高可靠的性能特性,非常适合自动驾驶高安全的应用需求。

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霍尼韦尔科技相变化导热界面材料--链接无对应页面

随着新能源汽车电气化的快速发展,高功率且高效的逆变器已经成了汽车行业发展的新趋势。霍尼韦尔科技相变化导热界面材料适用于车载逆变器颠簸、晃动的使用场景。

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霍尼韦尔科技TIP5000 高绝缘导热垫片

快充(如15分钟充80%电量)已经成为车载充电器发展的必然趋势。在高功率充电的条件下,充电桩的快速、安全和可靠是对车主的有利保障,这也是霍尼韦尔科技导热材料重点关注和开拓的领域方向。目前,霍尼韦尔科技TIP5000 高绝缘导热垫片,热导率能够达到5W/mk、抗击穿电压超过6KV,非常适用于车载充电器及充电桩。

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