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        导热界面材料

    导热界面材料 (TIM) 基于我们专有的聚合物基体和导热填料技术,广泛用于制造散热系统中最关键的部件,用于冷却和保护集成电路 (IC) 芯片。

    导热界面材料

    导热界面材料(TIM)是广泛用于制造散热系统中的重要部件,以冷却和保护集成电路芯片。霍尼韦尔导热界面材料依托聚合物基材和导热填料专业知识,长期可靠性好、性价比高,能够应对棘手的散热问题。导热界面材料产品专为满足电子行业的苛刻要求而设计。

    相变化材料

    相变化材料(PCM)通常作为导热界面应用的基体材料,由于其在室温下为固态,加热后软化,可以完全填补接触表面的间隙,实现薄层和高可靠性,而无泵出问题。

    导热垫片

    我们的TGP产品提供多种配方选择。两面均具有天然黏性,可以紧密地贴合在设备上,在降低热阻抗的同时还能减少散热片的生产成本。此外,TGP厚度和硬度都可调节,确保高压缩性。

    超软导热垫片

    霍尼韦尔超软导热垫片具有出色的导热性能和优异的热可靠性。该材料具有同腻子一样的超软特性,能针对尺寸变化较大的应用提供出色的填隙能力。

    导热绝缘垫片

    TIP系列是霍尼韦尔最新的高性能导热和绝缘材料。它以硅树脂为基体,通过玻璃纤维增强基体的强度。

    导热硅脂

    霍尼韦尔的导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好,适合于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。

    单组份Hybrid

    导热液体填隙材料,不仅具有优越的延展覆盖性能、材料黏结性强、长期热稳定性好等优点,还具有与导热硅脂相当的极低热阻,可用于填补接触面间隙。

    双组份Hybrid

    HLT系列产品是双组份、可点胶导热凝胶,具有长期的可靠性和优越的柔软性。聚合物基体和填料之间增强的黏结力最大限度地减少了存储过程中的油分离问题。